扩音阵列

专利权的终止

摘要

本实用新型公开了一种扩音阵列，包括音响底座、音响同轴单元以及支撑柱，支撑柱的底部与音响底座的顶部连接，支撑柱的顶部设置有固定件，支撑柱中空，固定件包括圆筒部和连接部，音响同轴单元内部设置有连接块，支撑柱顶部还设置有套环；音响底座和音响同轴单元之间通过支撑柱连接，具有较高的同轴度；固定件的圆筒部伸入支撑柱的顶部，音响同轴单元内部的连接块配合连接部一同夹紧音响同轴单元的底部，从而将音响同轴单元固定在支撑柱的顶部，连接稳定牢固，而且还设置套环套接在连接部外侧，套环可以同时遮挡住支撑柱和固定件之间的缝隙以及固定件和音响同轴单元之间的缝隙，整体看上去无缝连接，更加美观。

基本信息

专利标题：

扩音阵列

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921169320.4

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-07-23

授权号：

CN210007894U

授权日：

2020-01-31

发明人：

梁武彬

申请人：

恩平金百灵音响器材有限公司

申请人地址：

广东省江门市恩平民资外资工业区B区9号

代理机构：

广州嘉权专利商标事务所有限公司

代理人：

孙浩

优先权：

CN201921169320.4

主分类号：

H04R27/00

IPC分类号：

H04R27/00