一种厚膜发热盘
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摘要
本实用新型涉及一种厚膜发热盘，包括不锈钢基体，不锈钢基体上经高温烧结固化有绝缘层,绝缘层上涂覆有发热层，发热层上涂覆有包封层；绝缘层上设有沿不锈钢基体半径方向分布的若干条条形间隔带，条形间隔带将绝缘层分隔成若干个一号绝缘区，绝缘层中心设有一端与一号绝缘区相连的二号绝缘区，一号绝缘区和二号绝缘区之间设有间隔区，一号绝缘区内设有若干段沿绝缘层内圈向外圈分布的弧形间隔带。本实用新型通过条形间隔带、弧形间隔带和间隔区保证绝缘层不会在长时间高温工作环境下发生膨胀，导致绝缘层的损坏脱离；通过一号电阻部和二号电阻部均匀分布在一号绝缘区和二号绝缘区内，保证发热盘的均匀，防止局部过热。
基本信息
专利标题 ：
一种厚膜发热盘
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921169397.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-23
授权号 ：
CN210986455U
授权日 ：
2020-07-10
发明人 ：
朱青华
申请人 ：
安徽苏立科技股份有限公司
申请人地址 ：
安徽省芜湖市鸠江经济开发区永镇路16号
代理机构 ：
北京汇信合知识产权代理有限公司
代理人 ：
朱昱
优先权 ：
CN201921169397.1
主分类号 ：
H05B3/02
IPC分类号 ：
H05B3/02 H05B3/26
法律状态
2020-07-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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