一种硅片清洗沥干装置及清洗烘干装置
专利申请权、专利权的转移
摘要

本实用新型公开了一种硅片清洗沥干装置及清洗烘干装置,包括花篮工装、沥干支架、提升机构和烘干支架;沥干支架具有沥干倾斜面,烘干支架具有烘干倾斜面;烘干支架设置在烘干槽的底部,沥干支架设置在清洗槽中,且能相对清洗槽进行升降;花篮工装底部能倾斜放置在沥干倾斜面或烘干倾斜面上,花篮工装用于设置硅片。通过搬运时和搬运后形态的改变,使水残留在硅片间移动,破坏水体张力,减少水分残留。本申请能使清洗的硅片,在烘干前,快速进行沥水,沥除多余残水,节省烘干时间,在保证烘干质量的前提下,提高产能。同时,在烘干前,硅片底部无水体残留,从而进一步节省烘干时间,提升烘干效果。

基本信息
专利标题 :
一种硅片清洗沥干装置及清洗烘干装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921171074.6
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-07-24
授权号 :
CN210167332U
授权日 :
2020-03-20
发明人 :
孙辰姚凯同袁黎平张鑫
申请人 :
无锡隆基硅材料有限公司
申请人地址 :
江苏省无锡市新吴区锡梅路102号
代理机构 :
南京经纬专利商标代理有限公司
代理人 :
石艳红
优先权 :
CN201921171074.6
主分类号 :
H01L21/67
IPC分类号 :
H01L21/67  H01L21/673  H01L21/677  H01L21/02  
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2021-10-01 :
专利申请权、专利权的转移
专利权的转移IPC(主分类) : H01L 21/67
登记生效日 : 20210922
变更事项 : 专利权人
变更前权利人 : 无锡隆基硅材料有限公司
变更后权利人 : 禄丰隆基硅材料有限公司
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 214013 江苏省无锡市新吴区锡梅路102号
变更后权利人 : 651200 云南省楚雄彝族自治州禄丰县金山镇侏罗纪大街1号
2020-03-20 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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