一种用于单晶硅片的清洗沥干装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种用于单晶硅片的清洗沥干装置，包括清洗箱，所述清洗箱内部底端两侧分别开设有沥干槽和超声波清洗槽。本实用新型在进行清洗和沥干时先把硅片放置到清洗框内部，再通过控制面板启动移动机构带动电动伸缩杆、清洗框移动到超声波清洗槽上端，再通过控制面板启动电动伸缩杆并带动清洗框往下移动，且使清洗框与超声波清洗槽内部接触进行超声波清洗，当清洗完成后在通过电动伸缩杆带动清洗框上移动并与超声波清洗槽内部分离，再通过控制面板启动移动机构把清洗框移动到沥干槽上端，再启动电动伸缩杆使清洗框移动到沥干槽内部，再通过控制面板同时启动电动风机对放置在清洗框内部的硅片进行沥干即可。
基本信息
专利标题 ：
一种用于单晶硅片的清洗沥干装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021018504.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-05
授权号 ：
CN211907397U
授权日 ：
2020-11-10
发明人 ：
王德喜
申请人 ：
天津莱昌电子科技有限公司
申请人地址 ：
天津市河北区光复道街海河东路49号801
代理机构 ：
北京久维律师事务所
代理人 ：
邢江峰
优先权 ：
CN202021018504.3
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L21/02
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2020-11-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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