一种喷胶封装的数显模组
授权
摘要
本实用新型公开了一种喷胶封装的数显模组，包括胶壳、连接导线、PCB板、LED芯片、三防胶，所述PCB板的一侧设有LED芯片，所述PCB板(3)的另一侧设有连接导线，所述LED芯片固定在PCB板上并与连接导线连接，所述三防胶均匀喷涂在PCB板与LED芯片的表面，所述LED芯片的外侧罩有胶壳，所述胶壳与PCB板连接。解决了灌胶工艺中存在的气泡、空洞、内应力变形等问题，极大改善盒提升了产品质量，喷胶方式大大提高了生产效率，降低了生产成本，产品的使用寿命更长，返修率降低。
基本信息
专利标题 ：
一种喷胶封装的数显模组
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921173048.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-24
授权号 ：
CN210378208U
授权日 ：
2020-04-21
发明人 ：
陈笑林
申请人 ：
深圳市科润光电股份有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区松岗街道罗田社区象山大道334-1号A栋202、A栋3楼
代理机构 ：
北京万贝专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
马红
优先权 ：
CN201921173048.7
主分类号 ：
G09F9/33
IPC分类号 ：
G09F9/33 H05K5/06
IPC结构图谱
G
G部——物理
G09
教育；密码术；显示；广告；印鉴
G09F
显示；广告；标记；标签或铭牌；印鉴
G09F9/00
采用选择或组合单个部件在支架上建立信息的可变信息的指示装置（其中可变信息永久性的连接在可动支架上的入G09F11/00
G09F9/30
由组合单个部件所形成的符号所需的字符或字符组
G09F9/33
为半导体装置，例如二极管
法律状态
2020-04-21 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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