一种点胶封装的数显模组显示
授权
摘要
本实用新型公开了一种点胶封装的数显模组显示，包括胶壳、连接导线、PCB板、发光体，所述PCB板的一侧设有发光体，所述PCB板的另一侧设有连接导线，所述发光体包括LED芯片、胶水，所述LED芯片固定在PCB板上并与连接导线连接，所述胶水覆盖在LED芯片的外侧，所述发光体的外侧罩有胶壳，所述胶壳与PCB板连接。LED芯片采用点胶方式进行封装，能够根据实际使用情况来调整覆盖面积以及胶水透明度，从而实现对发光雾都效果的调节，该封装方式能够解决现有光源采用灌装方式带来的脱泡不易，烘烤应力不可控导致的可靠性差的问题，大大降低了返修率，提高了产品质量。
基本信息
专利标题 ：
一种点胶封装的数显模组显示
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921173042.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-24
授权号 ：
CN210379042U
授权日 ：
2020-04-21
发明人 ：
汤功鑫
申请人 ：
深圳市科润光电股份有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区松岗街道罗田社区象山大道334-1号A栋202、A栋3楼
代理机构 ：
北京万贝专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
马红
优先权 ：
CN201921173042.X
主分类号 ：
H01L25/075
IPC分类号 ：
H01L25/075 H01L33/54 H01L33/58 F21V19/00 F21V5/00 F21Y115/10
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L25/00
由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
H01L25/03
所有包含在H01L27/00至H01L51/00各组中同一小组内的相同类型的器件，例如整流二极管的组装件
H01L25/04
不具有单独容器的器件
H01L25/075
包含在H01L33/00组类型的器件
法律状态
2020-04-21 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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