一种楼板测厚仪

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摘要

本实用新型涉及测量工具的技术领域，尤其是涉及一种楼板测厚仪，解决了现有技术中测厚仪使用寿命较短的问题。一种楼板测厚仪，包括测厚仪本体、连接于测厚仪本体上的接收探头和与接收探头配合使用的发射探头，接收探头的底部安装有耐磨环，所述接收探头的底部靠近边缘处环绕其边缘开设有环形的安装槽，所述耐磨环的顶部设置有嵌入所述安装槽的安装凸棱，安装凸棱的内壁与所述安装槽的内壁螺纹连接，安装凸棱的外壁与所述安装槽的外壁螺纹连接。通过耐磨环的设置，对接收探头进行保护，使得耐磨环与楼板的表面相接触，从而防止了接收探头直接与楼板相接触，防止了由于与楼板的相对移动而造成对接收探头的磨损，从而延长了楼板测厚仪的使用寿命。

基本信息

专利标题：

一种楼板测厚仪

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921178287.1

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-07-23

授权号：

CN210119214U

授权日：

2020-02-28

发明人：

易炜

申请人：

深圳市正勘建筑工程技术有限公司

申请人地址：

广东省深圳市龙岗区植物园路383-3号

代理机构：

代理人：

优先权：

CN201921178287.1

主分类号：

G01B15/02

IPC分类号：

G01B15/02