一种可控硅电弧螺柱焊机
授权
摘要
本实用新型公开了一种可控硅电弧螺柱焊机，涉及可控硅电弧螺柱焊机技术领域，为解决现有的可控硅电弧螺柱焊机的使用电压范围比窄，输出功率小，无法将工频三相电压降压至低压和散热效果差的问题。所述焊机壳体上方的一侧设置有安全警报器，所述安全警报器的一侧设置有把手，所述焊机壳体的前端面设置有铝合金加固条，所述焊机壳体的一端设置有操作旋钮，所述焊机壳体的内壁设置有电容器，所述电容器的一侧设置有MCU微处理器，所述MCU微处理器的下方设置有变压器，且变压器设置有两个，所述变压器的一侧设置有可控硅，所述可控硅的一侧设置有光电耦合器，所述光电耦合器的一侧设置有风机，所述风机的内部设置有扇叶。
基本信息
专利标题 ：
一种可控硅电弧螺柱焊机
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921179641.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-25
授权号 ：
CN210967410U
授权日 ：
2020-07-10
发明人 ：
石楠
申请人 ：
常州金达焊接设备制造有限公司
申请人地址 ：
江苏省常州市武进区遥观镇新南村前南岸101号
代理机构 ：
南京禾易知识产权代理有限公司
代理人 ：
李海霞
优先权 ：
CN201921179641.2
主分类号 ：
B23K9/32
IPC分类号 ：
B23K9/32 B23K9/20 B23K9/10
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K9/00
电弧焊接或电弧切割
B23K9/32
附件
法律状态
2020-07-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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