本实用新型公开了一种增益放大器的散热结构，包括箱体，所述箱体两端连接有侧板，所述侧板和箱体的顶面和背面均设有网孔，所述箱体内部顶面、背面和两侧连接有散热机构，所述散热机构包括铜板、镍层和微波板，所述铜板与镍层连接，所述镍层与微波板相贴合，所述箱体内部相对称的两个侧面设有凹槽，所述凹槽连接有散热隔板，所述散热隔板上设有若干半导体制冷片，所述半导体制冷片的热端与散热隔板接触设置，所述散热隔板的底面固定连接有散热齿板，所述箱体底部均匀设有若干个装配槽，所述装配槽内连接有排风扇，所述排风扇包括本体，所述本体上下端连接有上盖和下盖，所述上盖和下盖上均匀设有圆弧形排风口，所述本体连接有转轴。