精准定位分体流转工装及电子模块自动装配工作台

授权

摘要

本实用新型提供了一种精准定位分体流转工装及电子模块自动装配工作台，精准定位分体流转工装包括用于安装到自动装配工位上的承载托盘、设于承载托盘的承载面上的控位架、分别设于承载托盘两侧的两个定位条及间隔设于两个定位条上的多个压紧元件；控位架的顶面设有多个用于放置电子元件的控位孔，两侧分别间隔设有多个定位孔；两个定位条之间的距离等于控位架的长度或宽度；多个压紧元件与多个定位孔一一对应。本实用新型提供的精准定位分体流转工装，一方面简化了承载托盘和控位架的结构，降低了生产制作成本；另一方面承载托盘安装到自动装配工位后针对不同品种的电子元件，只需更换控位架，无需拆装承载托盘，提高了流转效率。

基本信息

专利标题：

精准定位分体流转工装及电子模块自动装配工作台

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921183816.7

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-07-25

授权号：

CN210818257U

授权日：

2020-06-23

发明人：

许景通

申请人：

中国电子科技集团公司第十三研究所

申请人地址：

河北省石家庄市新华区合作路113号

代理机构：

石家庄国为知识产权事务所

代理人：

柳萌

优先权：

CN201921183816.7

主分类号：

B23P19/00

IPC分类号：

B23P19/00