并联双MOS管与PCBA板的连接结构
授权
摘要
本实用新型涉及到一种并联双MOS管与PCBA板的连接结构，包括两个MOS管和一个PCBA板，PCBA板上设置有两个G引脚过孔分别对应两个MOS管的G引脚，一个D引脚过孔，一个S引脚过孔，PCBA板上预设有连接两个G引脚过孔的电路，两个MOS管的引脚相对设置，两个MOS管的G引脚一一对应地焊接在两个G引脚过孔内；两个MOS管的D引脚通过D端子连接片相互连接，D端子连接片上的D插脚与D引脚过孔焊接连接，D端子连接片的电阻小于D引脚的电阻；两个MOS管的S引脚通过S端子连接片相互连接，S端子连接片上的S插脚与S引脚过孔焊接连接，S端子连接片的电阻小于S引脚的电阻。本实用新型降低了MOS管引脚与PCBA板连接的电阻，从而降低MOS管工作时引脚的发热量。
基本信息
专利标题 ：
并联双MOS管与PCBA板的连接结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921184452.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-25
授权号 ：
CN210469887U
授权日 ：
2020-05-05
发明人 ：
梁勇
申请人 ：
苏州华之杰电讯股份有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市吴中区胥口镇孙武路1031号
代理机构 ：
无锡中瑞知识产权代理有限公司
代理人 ：
陆平
优先权 ：
CN201921184452.4
主分类号 ：
H05K1/18
IPC分类号 ：
H05K1/18 H05K3/34
法律状态
2020-05-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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