一种电流通过性强的大浪涌电流二极管
授权
摘要
本实用新型公开了一种电流通过性强的大浪涌电流二极管，涉及一种半导体器件，包括芯片，封装芯片的塑封体，芯片的两个正极分别连接有焊片，焊片封装于塑封体内，焊片一端连接有连接部，连接部一端封装于塑封体内，另一端伸出塑封体，连接部与焊片一体化成型，连接部一端连接有引脚。本实用新型二极管的芯片通过焊片与连接部连接，焊片与芯片的接触面积大，电流通过性更强，二极管所能承受的峰值电流更大，从而二极管具有较强的防浪涌能力，连接部上设有V形槽，连接部与焊片连接更加稳固，本实用新型结构合理，生产成本低，具有较强的防浪涌能力，连接部与焊片连接更加稳固。
基本信息
专利标题 ：
一种电流通过性强的大浪涌电流二极管
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921188031.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-25
授权号 ：
CN210040185U
授权日 ：
2020-02-07
发明人 ：
燕云峰李小芹江小芬王小磊王恩川
申请人 ：
东莞市纽航电子有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市莞城东城南路东升大厦7楼701之06号
代理机构 ：
东莞市中正知识产权事务所(普通合伙)
代理人 ：
成伟
优先权 ：
CN201921188031.9
主分类号 ：
H01L23/488
IPC分类号 ：
H01L23/488 H01L23/31 H01L29/861
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
法律状态
2020-02-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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