过零软启动电路
专利权质押合同登记的生效、变更及注销
摘要

本实用新型提供过零软启动电路,包括:光电耦合控制器U1、可控硅Q1、电阻R2、电阻R4,光电耦合控制器U1的信号输入端接COM端和KA端,接收触发信号;光电耦合控制器U1的信号输出端与电阻R2、电阻R4串联,可控硅Q1的输入与输出端分别接在电阻R2的另一端、电阻R4的另一端,此电路在充电时由于充电差压小,充电电流低,对电网无冲击,电路简单,不需要额外的控制信号,维护方便。

基本信息
专利标题 :
过零软启动电路
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921188844.8
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-07-26
授权号 :
CN210273828U
授权日 :
2020-04-07
发明人 :
卢悦丁仕彬
申请人 :
江苏莱提电气股份有限公司
申请人地址 :
江苏省无锡市新吴区新辉环路4号厂房
代理机构 :
无锡市朗高知识产权代理有限公司
代理人 :
贾传美
优先权 :
CN201921188844.8
主分类号 :
H02M1/36
IPC分类号 :
H02M1/36  
法律状态
2020-10-09 :
专利权质押合同登记的生效、变更及注销
专利权质押合同登记的生效IPC(主分类) : H02M 1/36
登记号 : Y2020980005956
登记生效日 : 20200911
出质人 : 江苏莱提电气股份有限公司
质权人 : 中国银行股份有限公司无锡高新技术产业开发区支行
实用新型名称 : 过零软启动电路
申请日 : 20190726
授权公告日 : 20200407
2020-04-07 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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