板对板射频连接器
授权
摘要
本实用新型公开了板对板射频连接器，包括座体和设于座体上的端子，所述端子包括相连的焊脚与U形部，所述U形部内设有与所述座体相连的填充部。本实用新型提供的板对板射频连接器，端子的U形部内填充有填充部，使得端子在焊接时不会出现爬锡现象，有效地提高了板对板射频连接器的接触性能，保证了板对板射频连接器的良品率。
基本信息
专利标题 ：
板对板射频连接器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921198367.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-26
授权号 ：
CN210838172U
授权日 ：
2020-06-23
发明人 ：
苏玉乐葛明琪李仁志
申请人 ：
深圳市信维通信股份有限公司;深圳市信维精密连接器有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区沙井街道西环路1013号A.B栋
代理机构 ：
深圳市博锐专利事务所
代理人 ：
张鹏
优先权 ：
CN201921198367.3
主分类号 ：
H01R13/02
IPC分类号 ：
H01R13/02 H01R12/71 H01R13/6477 H01R4/02 H01R13/405 H01R13/50 H01R13/502 H01R13/40
法律状态
2020-06-23 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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