一种电子元件撕膜剥机构
授权
摘要
本实用新型涉及一种电子元件撕膜剥机构，其特征在于，包括机架，所述机架上设置有料板上料装置和料板收集装置，所述料板上料装置和料板收集装置之间配合有料板分离装置，所述料板上料装置下方设置有撕胶装置，所述撕胶装置配合有废胶带收集装置，本实用新型通过通过料板分离装置和料板收集装置配合将料板分离装置，在料板上制造出缺口，便于撕胶装置夹紧胶带，同时料板分离装置固定住电子元件配合撕胶装置，将胶带撕下，提升了电子元件撕膜剥离的质量，提升了产品的良品率。
基本信息
专利标题 ：
一种电子元件撕膜剥机构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921199677.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-29
授权号 ：
CN211026958U
授权日 ：
2020-07-17
发明人 ：
邓宇军赵昌文
申请人 ：
东莞市蓉工自动化科技有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市东城街道牛山光明大道东城中云智慧城市产业园C栋3层302-A42
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201921199677.7
主分类号 ：
B05C21/00
IPC分类号 ：
B05C21/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B05
一般喷射或雾化；对表面涂覆流体的一般方法
B05C
一般对表面涂布流体的装置
B05C21/00
不包含在B05C1/00至B05C19/00各组中的，关于对表面涂布液体或其他流体所使用的辅助设备或工具
法律状态
2020-07-17 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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