一种二维弹簧圈缠绕治具
授权
摘要
本实用新型提供一种二维弹簧圈缠绕治具，该缠绕治具包括底板、配重块、支承板、第一连接板、顶针座、顶针、压紧组件、缠绕棒、垫块，配重块和支承板位于底板上方，第一连接板固定在支承板上，顶针座固定在第一连接板上，顶针固定在顶针座上，缠绕棒放置在支承板上，一端与顶针相抵接，另一端设置有旋转手柄，压紧组件固定在第一连接板上并将缠绕棒压紧，垫块对称设置在底板底部的左右两侧，靠近旋转手柄一侧的垫块的高度高于靠近顶针一侧的垫块的高度。该缠绕治具在缠绕弹簧圈时可以保证弹簧圈缠绕的紧凑度，而且可以用来进行导丝破裂试验。
基本信息
专利标题 ：
一种二维弹簧圈缠绕治具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921200928.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-26
授权号 ：
CN210475334U
授权日 ：
2020-05-08
发明人 ：
刘奕辰
申请人 ：
珠海神平医疗有限公司
申请人地址 ：
广东省珠海市高新区唐家湾镇港湾大道科技一路10号主楼第六层618房F单元
代理机构 ：
珠海智专专利商标代理有限公司
代理人 ：
林永协
优先权 ：
CN201921200928.9
主分类号 ：
B21F3/04
IPC分类号 ：
B21F3/04
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B21
基本上无切削的金属机械加工；金属冲压
B21F
金属线材的加工或处理
B21F3/00
将线绕成特殊形状
B21F3/02
螺旋形
B21F3/04
在心轴或类似件外部的
法律状态
2020-05-08 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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