高黏度材料的出料包装系统
授权
摘要
一种高黏度材料的出料包装系统，包括：承载平台，承载平台用于承载储料罐；出料管，出料管包括出料管入口和出料管出口，出料管入口与材料储器流体连通，出料管出口位于承载平台上方以使高黏度材料能从出料管出口向下流至储料罐中，承载平台设置有升降装置和升降速度控制装置，用于改变承载平台与出料管出口之间的距离。上述技术方案能够大大减少出料包装系统中高黏度材料的表面不平整和高黏度材料中的气隙。
基本信息
专利标题 ：
高黏度材料的出料包装系统
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921203237.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-29
授权号 ：
CN210555696U
授权日 ：
2020-05-19
发明人 ：
谢录景王义友黄海萍沈丽静洪德波刘志亭
申请人 ：
美国陶氏有机硅公司
申请人地址 ：
美国密歇根州
代理机构 ：
上海专利商标事务所有限公司
代理人 ：
江漪
优先权 ：
CN201921203237.4
主分类号 ：
B65B3/04
IPC分类号 ：
B65B3/04 B65B57/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B65
输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料
B65B
包装物件或物料的机械，装置或设备，或方法；启封
B65B3/00
用单个容器或贮器，如袋、包、匣、纸板箱、铁盒或罐包装塑性材料、半液体、液体、或固体和液体的混合物
B65B3/04
将材料装入容器或贮器的方法、或装置
法律状态
2020-05-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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