低压变频器机芯装置
授权
摘要
本实用新型提供了一种低压变频器机芯装置，该机芯装置分为上、中、下三层，下层结构的风机、散热器、电抗器和滤波电容模组采用风机抽风独立风道设计，降低了电子元器件工作温度，提高了机芯性能和寿命。中层结构元器件布置紧凑，电气一次回路连接距离短，元器件之间采用电缆、铝排或铜排连接。上层结构为PCB板和输入输出接线端子安装,PCB板与元器件连接距离短。机芯装置安装易操作，拆卸维护方便，体积相比传统变频器机芯体积更小，且重量和成本更低。
基本信息
专利标题 ：
低压变频器机芯装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921203269.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-29
授权号 ：
CN210111863U
授权日 ：
2020-02-21
发明人 ：
郑友斌邓仕方马红军罗军
申请人 ：
希望森兰科技股份有限公司
申请人地址 ：
四川省成都市双流区西航港机场路181号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201921203269.4
主分类号 ：
H02M5/00
IPC分类号 ：
H02M5/00 H05K7/20
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法律状态
2020-02-21 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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