筒灯扭簧平送式上料机构
授权
摘要
本实用新型公开了筒灯扭簧平送式上料机构,包括振动盘机架,所述振动盘机架的上表面装配有振动盘上料机构,所述振动盘上料机构的输出端装配有直振辅助供料机构,所述直振辅助供料机构上装配有物料到位感应机构,通过振动盘上料机构、直振辅助供料机构和物料到位感应机构构成本实用新型的主体结构,通过振动盘上料机构对定量的扭簧按要求的方向进行排列,通过直振辅助供料机构对扭簧进行传输,通过物料到位感应机构感应扭簧到位并将扭簧排出用于后续加工,对扭簧进行排列传输,减少工作人员的工作量,降低生产厂家成本,解决扭簧杂乱无序,方便后续操作,结构合理,实用性强。
基本信息
专利标题 :
筒灯扭簧平送式上料机构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921203861.4
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-07-29
授权号 :
CN210418074U
授权日 :
2020-04-28
发明人 :
李卫星
申请人 :
佳悦自动化科技(深圳)有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市光明区玉塘街道玉律社区第七工业区第2栋810
代理机构 :
北京中索知识产权代理有限公司
代理人 :
宋涛
优先权 :
CN201921203861.4
主分类号 :
B65G27/04
IPC分类号 :
B65G27/04 B65G27/00 B65G27/08 B65G47/28
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B65
输送;包装;贮存;搬运薄的或细丝状材料
B65G
运输或贮存装置,例如装载或倾卸用输送机、车间输送机系统或气动管道输送机
B65G27/00
振动输送机
B65G27/04
除螺旋或螺线槽或管道以外的载荷运载体
法律状态
2020-04-28 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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