一种用于风湿止疼膏药压平加工装置
授权
摘要

本实用新型公开了一种用于风湿止疼膏药压平加工装置,包括工作台,所述工作台顶部外壁的四个拐角处均通过螺栓连接有液压缸,且液压缸的活塞一端设置有顶板,所述顶板底部外壁靠近两侧的位置均通过螺栓连接有电动滑轨,且电动滑轨的内壁滑动连接有滑块,所述滑块的底部外壁设置有横板,且横板的底部外壁通过螺栓连接有电动伸缩杆,所述电动伸缩杆的活塞一端设置有固定框,且固定框的两侧内壁均设置有凹孔,凹孔的内壁通过轴承转动连接有转动轴,转动轴的外壁焊接有压平辊。本实用新型不仅可以对膏药的薄厚进行控制,而且制出的膏药更加均匀,生产效果更佳,还方便对回收的膏药进行收集,有效避免不必要的浪费,使用效果更佳。

基本信息
专利标题 :
一种用于风湿止疼膏药压平加工装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921206160.6
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-07-30
授权号 :
CN210590687U
授权日 :
2020-05-22
发明人 :
郝学功韦利杨中荣
申请人 :
安徽省德济堂药业有限公司
申请人地址 :
安徽省阜阳市临泉县田桥开发区
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN201921206160.6
主分类号 :
B30B3/00
IPC分类号 :
B30B3/00  B30B15/34  A61J3/00  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B30
压力机
B30B
一般压力机;不包含在其他类目中的压力机
B30B3/00
以使用旋转压力构件如辊、环、盘为特征的压力机
法律状态
2020-05-22 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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