一种超声波焊接结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种超声波焊接结构，包括上盖体和下盖体，下盖体的边缘与上盖体的边缘之间通过凹槽与凸缘相互配合焊接，凹槽的底部开设有溢胶槽，凹槽的底面与溢胶槽形成一阶梯状的第一焊接面，凸缘包括与第一焊接面抵接的第二焊接面，以及设置在第二焊接面侧部的避空斜面，避空斜面位于溢流槽的上方。焊接时，第一焊接面与第二焊接面首先接触，其接触面受超声波所熔化，熔化的液体通过避空斜面溢流到溢胶槽内凝固。由于第一焊接面与第二焊接面的接触面与上盖体和下盖体之间的作用力方向垂直，两者间的作用力相互抵消，在焊接的过程中上盖体与下盖体之间不产生横向作用力，不会产生横向偏移，可以防止上下盖超声封合侧面扭曲变形产生封合间隙。
基本信息
专利标题 ：
一种超声波焊接结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921217158.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-30
授权号 ：
CN210648996U
授权日 ：
2020-06-02
发明人 ：
梁朝轩孟辉黄伟金陈赵云
申请人 ：
珠海市古鑫电子科技有限公司
申请人地址 ：
广东省珠海市南屏科技园屏北一路西28号3栋2楼
代理机构 ：
广州嘉权专利商标事务所有限公司
代理人 ：
关达津
优先权 ：
CN201921217158.9
主分类号 ：
B23K20/10
IPC分类号 ：
B23K20/10 B23K20/26
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K20/00
利用冲击或其他压力的非电焊接，用或不用加热，例如包覆或镀敷
B23K20/10
利用振动，例如超声波焊接
法律状态
2020-06-02 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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