热交换器结构

授权

摘要

一种热交换器结构，主要包括一热交换器箱体，该热交换器箱体由一上盒体、一下盒体及多个导气管束所组成，而该上盒体设有一支撑段，该支撑段由该上框、该下框及该板体所组成，该板体设于该上框与该下框之间，其中于该支撑段的上框的至少一角处结合有至少一角板，或是于该支撑段的板体的至少一角处结合有至少一角钢，使至少一角处的上框或是板体能具有抵抗因内外环境温度差所造成的热应力的效能，而使该热交换器箱体的使用效率提升。

基本信息

专利标题：

热交换器结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921221622.1

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-07-30

授权号：

CN210833186U

授权日：

2020-06-23

发明人：

郑石治刘邦锦

申请人：

华懋科技股份有限公司;上海华懋环保节能设备有限公司

申请人地址：

中国台湾桃园市中坜区中山路88号17楼

代理机构：

中科专利商标代理有限责任公司

代理人：

汤宝平

优先权：

CN201921221622.1

主分类号：

F28D21/00

IPC分类号：

F28D21/00