热交换器
授权
摘要
一种热交换器，涉及冷却装置领域；该热交换器包括底芯片、顶芯片和多个芯片单元；芯片单元包括短边芯片和长边芯片；顶芯片与最顶层长边芯片之间设置有短边芯片；底芯片、顶芯片、短边芯片和长边芯片均具有基板和翻边；相邻两个基板之间连接有散热片；相邻两个奇数芯片层的翻边高度，均高于相邻两个奇数芯片层之间的偶数芯片层的翻边高度；且相邻两个奇数芯片层的翻边与相邻两个奇数芯片层之间的偶数芯片层的翻边形成翻边凹槽；翻边凹槽填充有不含铜的焊料。本实用新型的目的在于提供一种热交换器，以在一定程度上解决现有技术中存在的采用铜作为焊接材料导致发动机易损坏的技术问题。
基本信息
专利标题 ：
热交换器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922205808.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-09
授权号 ：
CN211234071U
授权日 ：
2020-08-11
发明人 ：
王典汪徐有燚庞超群余晓赣徐赛张瑞
申请人 ：
浙江银轮机械股份有限公司
申请人地址 ：
浙江省台州市天台县福溪街道始丰东路8号
代理机构 ：
北京超成律师事务所
代理人 ：
张栋栋
优先权 ：
CN201922205808.4
主分类号 ：
F28D21/00
IPC分类号 ：
F28D21/00 F28F9/26 B23K1/008 B23K1/20
IPC结构图谱
F
F部——机械工程；照明；加热；武器；爆破
F28
一般热交换
F28D
其他小类中不包括的热交换设备，其中热交换介质不直接接触的
F28D
其他小类中不包括的热交换设备，其中热交换介质不直接接触的
F28D21/00
不包含在F28D 1/00至F28D 20/00任何组内的热交换设备
法律状态
2020-08-11 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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