用于抑制电容器啸叫的电路板结构
授权
摘要
一种用于抑制电容器啸叫的电路板结构，包括：焊盘，两个所述焊盘间隔设置在PCB板上，电容器的两个引脚分别焊接在两个所述焊盘上；槽孔，所述槽孔设置在所述PCB板上，所述槽孔位于所述电容器的下方。所述槽孔的上下边缘宽于所述电容器。所述槽孔的左右边缘与两个所述焊盘贴近。所述槽孔贯穿整个所述PCB板的版面。所述电容器为MLCC电容器。本实用新型用于抑制电容器啸叫的电路板结构能抑制MLCC电容器上的噪音，从而有效的降低电子产品的噪音，提高用户体验，从而提供一种低成本，灵活度高，兼容性好的MLCC电容器啸叫解决方案。
基本信息
专利标题 ：
用于抑制电容器啸叫的电路板结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921223688.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-31
授权号 ：
CN210469858U
授权日 ：
2020-05-05
发明人 ：
杨益邱海印朱康
申请人 ：
延锋伟世通电子科技（上海）有限公司
申请人地址 ：
上海市徐汇区田林路192号1号楼201-27室
代理机构 ：
上海骁象知识产权代理有限公司
代理人 ：
赵峰
优先权 ：
CN201921223688.4
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K1/18
法律状态
2020-05-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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