一种膏状药包的制帖机构
授权
摘要
本实用新型涉及一种膏状药包的制帖机构，解决传统的膏状药包的制帖采用人工制帖，效率低，计量准确性差，而且卫生条件无法保证的问题。本装置机架上设有下膜输送辊道，下膜输送辊道中部设有下料平台，下料平台上方设有若干下料筒，所述机架在下料筒的后侧设置有上膜输送辊道，所述上膜输送辊道在下料筒的后侧设有从上向下输送的竖向输送段，竖向输送段的末端转向为纵向输送段，所述上膜输送辊道竖向输送段的后侧设有用于上帖膜和下帖膜压紧封边的四边封机构。本实用新型采用全自动封装，生产过程卫生条件可控性高，膏状药包的下料可以精准定量，利用上帖膜和下帖膜夹设膏状中药制成便携式的药帖。
基本信息
专利标题 ：
一种膏状药包的制帖机构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921224864.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-31
授权号 ：
CN210503324U
授权日 ：
2020-05-12
发明人 ：
朱春东张毅
申请人 ：
中国科学院沈阳自动化研究所义乌中心;义乌中科自动化设备有限公司
申请人地址 ：
浙江省金华市义乌市北苑街道雪峰西路968号北苑创业园A区1楼
代理机构 ：
杭州知见专利代理有限公司
代理人 ：
张华
优先权 ：
CN201921224864.6
主分类号 ：
B65B11/50
IPC分类号 ：
B65B11/50 B65B41/16 B65B3/12 B65B3/30 B65B61/06 A61J3/04
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B65
输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料
B65B
包装物件或物料的机械，装置或设备，或方法；启封
B65B11/00
用挠性材料的薄带、薄片或半成品包裹，如部分或全部封装，物件或大量材料
B65B11/50
将装入物放置在两块薄片，如兜状薄片之间封装物件或大量物料，并紧闭其自由边
法律状态
2020-05-12 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
