一种用于方便面包装盖的激光打孔装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种用于方便面包装盖的激光打孔装置,用于在方便面包装盖上打孔,该激光打孔装置包括依次设置的上料单元、切割单元以及下料单元,切割单元包括第一机架、设于第一机架上的用于输送包装盖膜的传送组件、位于传送组件上方的用于在包装盖膜上打孔的激光器、设于激光器远离上料单元一侧的第一感应探头,包装盖膜上阵列排布有多个包装盖,在包装盖远离上料单元的一侧设有感应标记,感应标记能够经过第一感应探头下方,第一感应探头,用于识别感应标记并控制激光器运行。本实用新型的一种用于方便面包装盖的激光打孔装置,通过第一感应探头和激光器的设置,能够精确识别打孔位置并精确控制打孔深度,同时打孔效率高。
基本信息
专利标题 :
一种用于方便面包装盖的激光打孔装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921228005.4
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-07-31
授权号 :
CN210413101U
授权日 :
2020-04-28
发明人 :
池克宇
申请人 :
张家港永和包装印务有限公司
申请人地址 :
江苏省苏州市张家港凤凰镇港口工业南区(永和包装)
代理机构 :
苏州创元专利商标事务所有限公司
代理人 :
刘鑫
优先权 :
CN201921228005.4
主分类号 :
B23K26/382
IPC分类号 :
B23K26/382 B23K26/70
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工,例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/38
用于打孔或切割
B23K26/382
打孔
法律状态
2020-04-28 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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