一种用于包装生产的激光打孔装置
授权
摘要

本实用新型公开了一种用于包装生产的激光打孔装置,支撑架包括有底座和设置在底座上的立柱,底座的下端面边角处分别设置有四个万向轮,立柱的侧壁安装有可以上下调节高度的横杆,激光打孔机安装在横杆的侧面且可以调节位置,立柱的顶端、横杆的端部分别设置有两个手动摇把,激光打孔机的输出端设置有激光打孔头,激光打孔头垂直方向上对应的位置设置有传输装置,传输装置的输入端设置有放料机构,传输装置的输出端设置有收卷机构,本实用新型实现了打孔深度精确,全自动化操作简单方便,减少废料从而提高生产效率,减少成本消耗的功能。

基本信息
专利标题 :
一种用于包装生产的激光打孔装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921281529.X
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-08-09
授权号 :
CN210475895U
授权日 :
2020-05-08
发明人 :
郭正清刘洪升刘江涛
申请人 :
山东亚新塑料包装有限公司
申请人地址 :
山东省临沂市莒南经济开发区淮海二路东段
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN201921281529.X
主分类号 :
B23K26/382
IPC分类号 :
B23K26/382  B23K26/70  
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工,例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/38
用于打孔或切割
B23K26/382
打孔
法律状态
2020-05-08 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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