一种硅胶制品生产用激光打孔装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种硅胶制品生产用激光打孔装置,包括支撑台、螺杆、转轴、滑轨和滑块,所述支撑台下端四周均设有缓冲底座,所述支撑台上端设有罩体,所述罩体内壁下部设有输送机构,所述输送机构表面等间距设有多个限位机构,所述罩体左右侧壁对称设有可视窗口,所述罩体左侧壁上部设有第一电机罩。本实用新型在结构上设计合理,设置输送机构和限位机构,有利于对硅胶制品进行输送和限位,避免输送的过程中硅胶错位,造成激光打孔错位,造成一定的经济损失;设置缓冲底座,有利于对装置整体进行缓冲,延长机械的使用寿命;设置螺杆、齿条和齿轮,有利于对激光器进行位置的调节,避免加工位置无法调整,影响加工精度。
基本信息
专利标题 :
一种硅胶制品生产用激光打孔装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201920546476.3
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-04-19
授权号 :
CN211840648U
授权日 :
2020-11-03
发明人 :
叶月如戴云彬何利靳辉雷海兵吴杰
申请人 :
东莞市乐星电子有限公司
申请人地址 :
广东省东莞市大朗镇石厦仙村
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN201920546476.3
主分类号 :
B23K26/382
IPC分类号 :
B23K26/382 B23K26/402 B23K26/08 B23K26/70
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工,例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/38
用于打孔或切割
B23K26/382
打孔
法律状态
2020-11-03 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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