一种用于收集导线架料盒侧盖的治具
授权
摘要
本实用新型实施例公开了一种用于收集导线架料盒侧盖的治具。本实用新型的治具，包括：工作台、两根接料管道和两个收集箱，工作台的台面设有两个矩形通孔，且工作台的台面上设有限位挡条，限位挡条位于两个矩形通孔的顶部之间，两个收集箱设置在工作台上，两根接料管道的顶端分别与两个矩形通孔连通，底端分别与两个收集箱连接。本实用新型的用于收集导线架料盒侧盖的治具，料盒放置在工作台上，并使料盒侧盖的水平部朝下，将料盒沿台面推动至与限位挡条抵持，料盒的左右侧壁位于两个矩形通孔处，使料盒侧壁上的料盒侧盖从矩形通孔滑落，并沿着接料管道流落到收集箱内，完成料盒侧盖的收集，并保持环境的整齐有序。
基本信息
专利标题 ：
一种用于收集导线架料盒侧盖的治具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921232734.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-08-01
授权号 ：
CN210073783U
授权日 ：
2020-02-14
发明人 ：
杨元杰王加大
申请人 ：
紫光宏茂微电子（上海）有限公司
申请人地址 ：
上海市青浦区工业园区崧泽大道9688号
代理机构 ：
上海市嘉华律师事务所
代理人 ：
黄琮
优先权 ：
CN201921232734.7
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2020-02-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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