一种用于磁性材料加工的多工位内圆切片机
授权
摘要
本实用新型涉及机床加工技术领域，尤其为一种用于磁性材料加工的多工位内圆切片机,包括：机体、夹具、调节杆、转盘、调节槽、激光头、档屑槽、排屑箱、支撑结构、支撑杆、电动推杆、电磁铁和PLC控制器，机体上表面一侧固定连接设有夹具，夹具外壁一侧活动连接设有调节杆，夹具外侧设有档屑槽，且档屑槽与机体上表面一侧固定连接，机体上表面一侧固定连接转盘，转盘位于夹具前端中中间。本实用通过设置激光头、夹具、支撑结构、档屑槽和排屑箱，使用于磁性材料加工的多工位内圆切片机在对磁性材料进行切割时，磁性材料切割碎屑不会粘在激光头、排屑槽和排屑箱内，使磁性材料切割更精准、顺畅。
基本信息
专利标题 ：
一种用于磁性材料加工的多工位内圆切片机
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921233106.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-31
授权号 ：
CN210209096U
授权日 ：
2020-03-31
发明人 ：
谭学成周利文熊佳海汪洪峰黃林
申请人 ：
湖南联辉新材料有限公司
申请人地址 ：
湖南省长沙市望城经济技术开发区腾飞路二段1118号湖南航天磁电有限责任公司1栋202号
代理机构 ：
北京中政联科专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
韩璐
优先权 ：
CN201921233106.0
主分类号 ：
B23K26/38
IPC分类号 ：
B23K26/38 B23K26/70
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工，例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/38
用于打孔或切割
法律状态
2020-03-31 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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