一种用于磁性材料加工的切片装置
授权
摘要

本实用新型公开了一种用于磁性材料加工的切片装置,包括壳体、工作台和立柱,所述立柱的顶端横向安装有工作台,所述工作台的顶端安装有壳体,所述调节结构一侧的壳体内部底端安装有固定卡箱,且壳体另一侧的下端安装有送料气动伸缩杆,所述送料气动伸缩杆的输出端延伸至壳体内部并安装有活动卡箱,所述壳体顶端靠近固定卡箱的一侧安装有切割气动伸缩杆,且切割气动伸缩杆的输出端延伸至壳体内部并安装有驱动电机,所述驱动电机的输出端安装有切割轮。本实用新型通过设置滤网和喷头,通过喷头喷出切削液,再利用滤网将废屑进行过滤,避免废屑弥漫在工作车间的同时,也可对废屑回收,节约资源。

基本信息
专利标题 :
一种用于磁性材料加工的切片装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202022091300.9
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-09-22
授权号 :
CN213257381U
授权日 :
2021-05-25
发明人 :
李卓俊
申请人 :
赣州正和磁业有限公司
申请人地址 :
江西省赣州市赣县区赣州高新技术产业开发区振兴路23号
代理机构 :
北京盛凡智荣知识产权代理有限公司
代理人 :
李洪波
优先权 :
CN202022091300.9
主分类号 :
B23D19/00
IPC分类号 :
B23D19/00  B23D33/00  B23D33/02  B23Q11/00  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23D
刨削;插削;剪切;拉削;锯;锉削;刮削;其他类目不包括的用切除材料方式对金属加工的类似操作
B23D19/00
用旋转圆盘刀切割的剪床或剪切装置
法律状态
2021-05-25 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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