一种计算机软盘加工用磁性材料切片装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种计算机软盘加工用磁性材料切片装置，包括加工台和切割机，加工台的顶部通过液压杆固定连接有安装板，切割机固定在安装板的顶部，加工台的顶部且位于切割机的正下方固定连接有切割台，切割台的右侧设置有收集铁网，收集铁网正面和背面的下方均固定连接有安装块，两个安装块均通过固定螺栓与加工台的顶部固定连接，本实用新型涉及磁性材料加工设备技术领域。该计算机软盘加工用磁性材料切片装置，通过收集铁网和风扇的配合，可对切割过程中产生的磁性碎屑进行吸附，可有效减少磁性碎屑四处飞散，使得操作人员在清理碎屑时较为方便，工作效率较高，且通过固定螺栓的设置便于对收集铁网进行拆卸清理。
基本信息
专利标题 ：
一种计算机软盘加工用磁性材料切片装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020772055.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-11
授权号 ：
CN212599271U
授权日 ：
2021-02-26
发明人 ：
张宝志
申请人 ：
天津远航科技有限公司
申请人地址 ：
天津市滨海新区华苑产业区海泰华科三路1号3号楼-1-1204
代理机构 ：
北京权智天下知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
王新爱
优先权 ：
CN202020772055.5
主分类号 ：
B23D19/00
IPC分类号 ：
B23D19/00 B23D33/02 B23Q11/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23D
刨削；插削；剪切；拉削；锯；锉削；刮削；其他类目不包括的用切除材料方式对金属加工的类似操作
B23D19/00
用旋转圆盘刀切割的剪床或剪切装置
法律状态
2021-02-26 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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