一种用于蓝牙耳机防干扰的PCB板布局结构
授权
摘要
本实用新型公开一种用于蓝牙耳机防干扰的PCB板布局结构，包括设于PCB板一端的蓝牙模块，以及朝PCB板另一端依次设置的充电输入模块、喇叭输出模块、送话模块；所述蓝牙模块包括高频天线、蓝牙收发单元、π型匹配单元，高频天线远离喇叭输出模块并设于PCB板的端部，π型匹配单元设于蓝牙收发单元一侧的PCB板上。本实用新型该布局结构中高频天线设计到PCB板顶端，拉大高频电路跟低频电路间距，将高频电路与低频电路在布局上隔离，防止高频干扰低频。
基本信息
专利标题 ：
一种用于蓝牙耳机防干扰的PCB板布局结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921233529.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-31
授权号 ：
CN210016597U
授权日 ：
2020-02-04
发明人 ：
江建方
申请人 ：
深圳市美恩微电子有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙华区龙华街道玉翠社区华韵路1号金博龙工业区D栋7层
代理机构 ：
深圳市中科创为专利代理有限公司
代理人 ：
彭西洋
优先权 ：
CN201921233529.2
主分类号 ：
H04R1/10
IPC分类号 ：
H04R1/10 H04R3/00
法律状态
2020-02-04 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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