一种抗干扰的蓝牙耳机PCB板布局结构
授权
摘要
本实用新型公开一种抗干扰的蓝牙耳机PCB板布局结构，包括蓝牙模块、充电输入模块、送话模块、耳放输出模块；所述蓝牙模块布置于PCB板一端，朝另一端依次设有充电输入模块、送话模块；所述耳放输出模块设于蓝牙模块一侧，蓝牙模块包括高频天线、蓝牙收发单元、π型匹配单元。本实用新型结构设计合理、简单紧凑，该高频天线采用倒F型天线，进而缩小了高频天线的净空区域，且使高频天线有了馈路，进而大大降低了PCB板对高频天线的影响，增强高频天线的接收和发射的效果；同时，将高频天线与耳放输出模块进行隔离布局，降低了高频天线对耳放输出模块的干扰，增强了蓝牙耳机的抗干扰能力。
基本信息
专利标题 ：
一种抗干扰的蓝牙耳机PCB板布局结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921258027.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-31
授权号 ：
CN210016599U
授权日 ：
2020-02-04
发明人 ：
江建方
申请人 ：
深圳市美恩微电子有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙华区龙华街道玉翠社区华韵路1号金博龙工业区D栋7层
代理机构 ：
深圳市中科创为专利代理有限公司
代理人 ：
彭西洋
优先权 ：
CN201921258027.5
主分类号 ：
H04R1/10
IPC分类号 ：
H04R1/10 H04R3/00
法律状态
2020-02-04 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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