三面附金属包封封装结构
授权
摘要
本实用新型提供一种三面附金属包封封装结构，利用半切、电镀、全切、防氧化等工艺，所形成的封装结构三面被电镀的金属包封，可以使得封装结构实现内部信号的多向屏蔽及单向传输，并提高封装结构散热性、封装的气密性，进而提高产品性能。
基本信息
专利标题 ：
三面附金属包封封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921240235.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-08-01
授权号 ：
CN210272261U
授权日 ：
2020-04-07
发明人 ：
姚兰忠谭小春
申请人 ：
合肥矽迈微电子科技有限公司
申请人地址 ：
安徽省合肥市高新区习友路3699号
代理机构 ：
上海翼胜专利商标事务所(普通合伙)
代理人 ：
翟羽
优先权 ：
CN201921240235.2
主分类号 ：
H01L21/56
IPC分类号 ：
H01L21/56 H01L21/78 H01L23/31
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/02
半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21/04
至少具有一个跃变势垒或表面势垒的器件，例如PN结、耗尽层、载体集结层
H01L21/50
应用H01L21/06至H01L21/326中的任一小组都不包含的方法或设备组装半导体器件的
H01L21/56
封装，例如密封层、涂层
法律状态
2020-04-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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