导电弹片及耳机
授权
摘要
一种导电弹片，包括焊接部、卡持部及弹性臂，焊接部用以焊接在电路板上，卡持部和弹性臂连接于焊接部，卡持部用以卡设在电路板上。本实用新型的导电弹片能有效防止其受到外力时从电路板上脱落下来，有利于提高产品品质。本实用新型还涉及一种耳机。
基本信息
专利标题 ：
导电弹片及耳机
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921240596.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-30
授权号 ：
CN210120643U
授权日 ：
2020-02-28
发明人 ：
李建华
申请人 ：
深圳市蓝禾技术有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙华区民治街道民治大道展滔科技大厦C座12层1215房
代理机构 ：
上海波拓知识产权代理有限公司
代理人 ：
周景
优先权 ：
CN201921240596.7
主分类号 ：
H04R1/10
IPC分类号 ：
H04R1/10 H04R3/00
法律状态
2020-02-28 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
