晶圆夹具的导电弹片
授权
摘要
本实用新型为一种晶圆夹具的导电弹片，适用于载盘，而所述晶圆夹具的导电弹片，包含：结合部，设于所述载盘上；弹性部，供以电性连接导电片；由于所述弹性部能够弹性地靠近或远离所述结合部，使所述导电弹片具有弹性裕度，当晶圆夹具与各构件组合时，利用所述导电弹片良好的弹性，使导电接触良好，形成极佳的导电组合结构。
基本信息
专利标题 ：
晶圆夹具的导电弹片
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921367568.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-08-22
授权号 ：
CN210325712U
授权日 ：
2020-04-14
发明人 ：
邱晓明
申请人 ：
邱晓明
申请人地址 ：
中国台湾苗栗县竹南镇环市路三段12巷20号
代理机构 ：
上海浦一知识产权代理有限公司
代理人 ：
戴广志
优先权 ：
CN201921367568.1
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L21/673 H01L21/683
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2020-04-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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