一种弹片导电胶

授权

摘要

本实用新型公开了一种弹片导电胶，包括弹片，所述弹片外侧连接有可以对弹片进行保护的导电胶装置，此弹片导电胶，通过设置的导电胶装置，使弹片与其它电子元器件个隔离连接，导电胶装置可以实现在防止弹片在工作时刮伤其他电子元器件导致电子元器件短路的情况的同时，又可以保证弹片正常与其他电子元器件连接工作，实现延长了电子元器件的使用寿命，而且导电胶装置还可以对弹片本身进行保护，降低弹片降低的速度。

基本信息

专利标题：

一种弹片导电胶

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202022508119.3

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-11-03

授权号：

CN213583589U

授权日：

2021-06-29

发明人：

李文联

申请人：

深圳市宇胜强科技有限公司

申请人地址：

广东省深圳市宝安区沙井街道新二社区庄村二路18号A栋二楼一,二

代理机构：

北京化育知识产权代理有限公司

代理人：

涂琪顺

优先权：

CN202022508119.3

主分类号：

H01H13/703

IPC分类号：

H01H13/703