一种电容导针铆接装置
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摘要

本实用新型公开了一种电容导针铆接装置,包括固定座、限位机构、调节机构和固定机构,所述固定座内周的底部固定焊接有固定板,所述固定板顶部靠近凹槽的一侧开设有安装槽,所述固定板的顶部开设有四组限位槽,限位槽内设有限位机构,所述限位机构的顶部与固定座上半部安装的铆接机的输出端固定焊接,所述固定座内周靠近固定板的两侧均通过转动轴安装有导向辊,所述固定座靠近导向辊的两侧均挖设有滑动槽,滑动槽内设有调节机构,所述调节机构与导向辊之间设有铝箔,所述铝箔顶部与凸块的底部之间设有导针,所述导针的外周设有置于安装槽内的固定机构。该电容导针铆接装置,能够根据需要进行调节,同时在使用的过程中具有稳定性。

基本信息
专利标题 :
一种电容导针铆接装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921244503.8
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-08-02
授权号 :
CN210606983U
授权日 :
2020-05-22
发明人 :
张子辉
申请人 :
东莞市日辉电子有限公司
申请人地址 :
广东省东莞市谢岗镇银湖工业区
代理机构 :
北京盛凡智荣知识产权代理有限公司
代理人 :
商祥淑
优先权 :
CN201921244503.8
主分类号 :
H01G13/00
IPC分类号 :
H01G13/00  
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01G
电容器;电解型的电容器、整流器、检波器、开关器件、光敏器件或热敏器件
H01G13/00
制造电容器的专用设备;H01G4/00-H01G11/00组中不包含的电容器的专用制造方法
法律状态
2020-05-22 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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