一种电容导针裹蜡装置
授权
摘要
本实用新型提供一种电容导针裹蜡装置，包括一设有放置孔的凸台、两对称安装在放置孔两侧凸台上的夹持机构及一立于凸台上、位于放置孔正上方的滴蜡组件，每一夹持机构包括依次连接的驱动器、推板及夹块，驱动器固定安装在凸台上，推板与凸台滑动连接，夹块前端面设有两条用于夹持导针的半圆槽；两夹持机构的夹块由驱动器驱使可贴合在一起，从而使得半圆槽在导针末端周围形成石蜡凝固腔。通过设置的夹持机构和滴蜡组件完成电容导针末端的裹蜡，可以有效避免电容之间的相互刮伤和工作人员拿放电容时被引脚的刮伤，进而保护了电容成品的外观质量和提高了安全性。
基本信息
专利标题 ：
一种电容导针裹蜡装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021897590.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-03
授权号 ：
CN212750632U
授权日 ：
2021-03-19
发明人 ：
燕勇
申请人 ：
达州市金联富电子科技有限公司
申请人地址 ：
四川省达州市经开区七河路南侧智造园标准厂房(一期)第2栋第三、五、六层
代理机构 ：
成都欣圣知识产权代理有限公司
代理人 ：
王淇
优先权 ：
CN202021897590.X
主分类号 ：
H01G13/00
IPC分类号 ：
H01G13/00 H01G9/008
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01G
电容器；电解型的电容器、整流器、检波器、开关器件、光敏器件或热敏器件
H01G13/00
制造电容器的专用设备；H01G4/00-H01G11/00组中不包含的电容器的专用制造方法
法律状态
2021-03-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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