一种键盘框架冲压装置
授权
摘要
本实用新型涉及一种键盘框架冲压装置，包括压板和工作台，压板底面设上模，工作台上设与上模对应的下模，下模顶面两侧设限位板，工件设于两个限位板之间的下模上，工作台上设有用以夹紧工件的夹紧机构，工作台底部设有将工件顶出的顶料机构。本实用新型通过夹紧机构夹紧工件，保证工件能稳固在模具上，进而保证加工质量；通过顶料机构能够顶起冲压完成的工件使工件与模具脱离，便于取出工件；通过缓冲机构可对设备的冲压力进行缓冲，避免冲压速度过快和冲压力过大造成工件或者模具损坏。
基本信息
专利标题 ：
一种键盘框架冲压装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921245038.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-08-02
授权号 ：
CN210412087U
授权日 ：
2020-04-28
发明人 ：
董厚彬
申请人 ：
重庆瑞昌精密电子有限公司
申请人地址 ：
重庆市璧山县青杠街道塘坊西一路2号（6号厂房）2-1
代理机构 ：
重庆中之信知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
谢毅
优先权 ：
CN201921245038.X
主分类号 ：
B21D22/02
IPC分类号 ：
B21D22/02 B21D43/00 B21D37/10 B21D45/04 F16F15/04
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B21
基本上无切削的金属机械加工；金属冲压
B21D
金属板或管、棒或型材的基本无切削加工或处理；冲压金属
B21D22/00
用冲压、旋压或拉深的无切削成型
B21D22/02
用刚性设备或工具的冲压
法律状态
2020-04-28 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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