一种半导体超声焊接自动定位工装
授权
摘要
本实用新型涉及夹具技术领域，本实用新型公开了一种半导体超声焊接自动定位工装，包括工作台、自动夹紧装置、垂直滑动装置、水平滑动装置，所述工作台顶端开设有工作台面板，所述工作台面板下侧设有下部连接块，所述下部连接块两端安装有垂直连接块，所述自动夹紧装置位于工作台两侧，所述工作台下端设有气缸及气管。本实用新型改变了常规的铝丝超声焊接的加工，可有效的避免在进行铝丝焊接时对DBC板和芯片的损坏，从而大幅降低了加工时的废品率；提高设备自动化程度、降低了工作量，从，加快了工作效率，也提升了加工效果。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体超声焊接自动定位工装
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921246430.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-08-03
授权号 ：
CN210967446U
授权日 ：
2020-07-10
发明人 ：
孙健锋吴家健
申请人 ：
捷捷半导体有限公司
申请人地址 ：
江苏省南通市苏通科技产业园井冈山路6号
代理机构 ：
苏州国卓知识产权代理有限公司
代理人 ：
明志会
优先权 ：
CN201921246430.6
主分类号 ：
B23K20/10
IPC分类号 ：
B23K20/10 B23K20/26 B23K37/04
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K20/00
利用冲击或其他压力的非电焊接，用或不用加热，例如包覆或镀敷
B23K20/10
利用振动，例如超声波焊接
法律状态
2020-07-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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