合路器
授权
摘要
本实用新型提供一种合路器，其包括具有空腔的腔体及盖板，腔体两端分别设有连接端口，腔体内设有用于将空腔分隔形成高通滤波腔和低通滤波腔的隔板；高通滤波腔内设有两端分别对应与腔体两端的连接端口电性连接的导体组件，导体组件包括多个导体，多个导体沿所述空腔纵长方向排列并依次容性耦合连接；低通滤波腔内设有两端分别对应与输入和输出的连接端口电性连接的带状线滤波通路。本实用新型的合路器集成有低通通路和高通通路，可应用于5G高频段，达到Q值高，功率容量大、通带宽、高隔离度等优点。
基本信息
专利标题 ：
合路器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921251429.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-08-01
授权号 ：
CN210111014U
授权日 ：
2020-02-21
发明人 ：
刘国安陈嘉元熊国际
申请人 ：
京信通信技术（广州）有限公司
申请人地址 ：
广东省广州市经济技术开发区金碧路6号
代理机构 ：
北京市立方律师事务所
代理人 ：
刘延喜
优先权 ：
CN201921251429.2
主分类号 ：
H01P1/213
IPC分类号 ：
H01P1/213
法律状态
2020-02-21 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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