轴承平整轨道

授权

摘要

本实用新型提供了一种轴承平整轨道，该轴承平整轨道包括：承接段，所述承接段一端用于连通至轴承输送单元；径向定位段，所述径向定位段的截面为V字形，所述径向定位段的一端连接于所述承接段的另一端；平整段，所述平整段的一端连通于径向定位段，所述平整段的截面为口字形，所述口字型的高度与轴承平整状态的高度相配合，所述口字形的宽度与轴承平整状态宽度相配合。该轴承平整轨道能够对轴承进行传输，且传输过程中对轴承进行码放，能够提高打包包装速度。

基本信息

专利标题：

轴承平整轨道

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921255259.5

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-08-05

授权号：

CN210654945U

授权日：

2020-06-02

发明人：

黄建峰

申请人：

马鞍山市海控精密五金制品有限公司

申请人地址：

安徽省马鞍山市当涂县承接产业转移示范园区南京中路488号13栋

代理机构：

北京思创大成知识产权代理有限公司

代理人：

高爽

优先权：

CN201921255259.5

主分类号：

B65G35/00

IPC分类号：

B65G35/00