一种手机壳体的补强结构
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摘要
本实用新型公开了一种手机壳体的补强结构，手机壳体包括塑胶材料制成的的面壳、底壳及电池盖板，面壳，手机壳体内安装有主控板、电池、扬声器，还增设一补强钢片，补强钢片包括一矩形补强主板，矩形补强主板与底壳对应的一侧设有电池仓，矩形补强主板四角沿其长度方向分别设有一条形补强臂，主控板和电池分别设于矩形补强主板两端；面壳上设有若干定位柱，补强钢片上设有与定位柱适配的定位孔；面壳上还增设有若干安装孔，安装孔内安装有螺母，补强钢片上开设有与安装孔对应的第一螺丝过孔，底壳上开设有与安装孔对应的第二螺丝孔，补强钢片和底壳均锁螺丝固定于面壳上。本实用新型技术方案改善传统塑胶手机壳体的结构，提高其强度。
基本信息
专利标题 ：
一种手机壳体的补强结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921257394.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-08-02
授权号 ：
CN209930309U
授权日 ：
2020-01-10
发明人 ：
周尹周建华雷访运李春光朱明王志强
申请人 ：
深圳市联合同创科技股份有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市南山区南海大道1057号科技大厦二期A栋201#
代理机构 ：
深圳市中科创为专利代理有限公司
代理人 ：
梁炎芳
优先权 ：
CN201921257394.3
主分类号 ：
H04M1/02
IPC分类号 ：
H04M1/02 H04M1/18
法律状态
2020-01-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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