一种高导热绕性铝基覆铜板
专利权质押合同登记的生效、变更及注销
摘要

本实用新型公开了一种高导热绕性铝基覆铜板,包括铜箔,所述铜箔的其中两侧对称设置有固定板,所述固定板的表面对称开设有第一定位孔,所述固定板的内侧对称固定有限位块,所述铜箔的其中两侧表面对称开设有与限位块相适配的限位槽;通过设计的凸起、凸块,使限位块和滑块卡合过程中便于对位,通过设计的限位块、限位槽、滑槽、滑块,使固定板、限位板与铜箔之间拼接,通过设计的固定板、限位板、第一定位孔、第二定位孔,使铜箔在操作过程中进行定位,减少铜箔在操作过程中,需要将铜箔的四角打孔固定,减少操作步骤,且在一定程度上节省了材料浪费,增加铜箔的操作面积,同时为生产节约一定的成本。

基本信息
专利标题 :
一种高导热绕性铝基覆铜板
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921259142.4
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-08-06
授权号 :
CN210652165U
授权日 :
2020-06-02
发明人 :
周旋
申请人 :
梅州智科电路板有限公司
申请人地址 :
广东省梅州市东升工业园AD8区
代理机构 :
深圳市千纳专利代理有限公司
代理人 :
刘洋
优先权 :
CN201921259142.4
主分类号 :
B32B15/04
IPC分类号 :
B32B15/04  B32B15/20  B32B33/00  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B32
层状产品
B32B
层状产品,即由扁平的或非扁平的薄层,例如泡沫状的、蜂窝状的薄层构成的产品
B32B15/00
实质上由金属组成的层状产品
B32B15/04
由金属组成作为薄层的主要或惟一的成分,它与另一层由一种特定物质构成的薄层相贴
法律状态
2020-10-16 :
专利权质押合同登记的生效、变更及注销
专利权质押合同登记的生效IPC(主分类) : B32B 15/04
登记号 : Y2020440000284
登记生效日 : 20200916
出质人 : 梅州智科电路板有限公司
质权人 : 梅州市企信融资担保投资有限公司
实用新型名称 : 一种高导热绕性铝基覆铜板
申请日 : 20190806
授权公告日 : 20200602
2020-06-02 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
  • 联系电话
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332
  • 联系 Q Q
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332
  • 关注微信
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332
  • 收藏
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332