一种LED焊线机的自动输送装置
授权
摘要
本实用新型提供的一种LED焊线机的自动输送装置，包括：基座、夹爪机构以及X向驱动模块，其中，夹爪机构包括：传感器组件、左夹爪机构及右夹爪机构。X向驱动模块装在基座上，基座上侧面装有直线导轨，夹爪机构装在直线导轨上。本装置主要工作过程是：在进料位，左夹爪机构将LED支架夹住，通过X向驱动模块，沿着轨道输送至LED焊线机加热平台进行焊接封装，封装完成后，再通过后夹爪夹住LED支架，沿着轨道输送至收料位完成收料。本实用新型的夹爪机构，是通过控制电磁铁通电和断电，实现自动夹紧和松开LED支架，满足LED焊线机的自动化要求。并且该夹爪机构结构简单，对各零部件的加工精度要求不高，降低了生产成本。
基本信息
专利标题 ：
一种LED焊线机的自动输送装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921261399.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-08-05
授权号 ：
CN210223962U
授权日 ：
2020-03-31
发明人 ：
胡新荣梁志宏汪金虎
申请人 ：
深圳新益昌科技股份有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区福永街道和平路锐明工业园C8栋
代理机构 ：
深圳市中联专利代理有限公司
代理人 ：
李俊
优先权 ：
CN201921261399.3
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L21/677
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2020-03-31 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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