FPC组件装配装置
授权
摘要
本实用新型公开一种FPC组件装配装置，用于装配FPC组件和手机面板。FPC组件装配装置包括支撑座、下拉组件以及夹持组件，支撑座用于支撑手机面板，且支撑座设有容腔；下拉组件包括设于容腔底壁的下拉气缸、安装板及弹性件，安装板与下拉气缸的输出端连接，弹性件的两端分别与安装板和容腔底壁弹性抵接；夹持组件设于安装板，夹持组件用于夹持FPC组件；夹持组件夹紧FPC组件，下拉气缸拉动安装板下移并压缩弹性件，并带动夹持组件向下移动，以使FPC组件装配于手机面板。本实用新型技术方案旨在降低对FPC的损坏的同时提高装配效率。
基本信息
专利标题 ：
FPC组件装配装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921261851.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-08-05
授权号 ：
CN210298425U
授权日 ：
2020-04-10
发明人 ：
郭国军潘德灼呙雄高文周
申请人 ：
TCL王牌电器（惠州）有限公司
申请人地址 ：
广东省惠州市仲恺开发区19号小区
代理机构 ：
深圳市世纪恒程知识产权代理事务所
代理人 ：
宋朝政
优先权 ：
CN201921261851.6
主分类号 ：
H05K13/04
IPC分类号 ：
H05K13/04
法律状态
2020-04-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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