一种双端焊接制具
授权
摘要
本实用新型公开了一种双端焊接制具，涉及支撑焊接件的支架技术领域。包括安装台、铰接座、第一铰接杆、第二铰接杆、压头和两个固定座；所述铰接座固定于安装台上，铰接座的中部下凹形成两个上凸部；所述第一铰接杆的中部与其中一个上凸部铰接，第一铰接杆的第一端连接有所述压头；所述第二铰接杆的第一端与第一铰接杆的第二端滑动连接，所述第二铰接杆的中部与另一个上凸部铰接；所述两个固定座固定于安装台且分别位于压头的两侧，每一固定座上开设有用于卡紧线束的卡槽。本实用新型对接线端子以及线束进行固定，以便更好地进行接线端子的双端焊接。
基本信息
专利标题 ：
一种双端焊接制具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921264098.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-08-06
授权号 ：
CN209981690U
授权日 ：
2020-01-21
发明人 ：
仰田凤
申请人 ：
杭州田正弘电子科技有限公司
申请人地址 ：
浙江省杭州市余杭区东湖街道振兴东路22号
代理机构 ：
杭州信义达专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
施建勇
优先权 ：
CN201921264098.6
主分类号 ：
H01R43/02
IPC分类号 ：
H01R43/02 B23K3/08
法律状态
2020-01-21 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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