以双端炔基芳醚砜(酮)制无气穴层压材
专利申请的视为撤回
摘要
本发明属于高分子芳杂环化合物中交联型聚芳醚砜(酮)的制备方法及其复合材料的压制工艺。本发明利用芳醚砜(酮)两端带有的活性炔基进行固化，形成以苯环为交联点的无气穴、耐高温水解、耐腐蚀的层压材。此层压材可广泛用于航天、核工业、机电、电子及化学工业的绝缘材料、结构件、零部件及密封材料等。
基本信息
专利标题 ：
以双端炔基芳醚砜(酮)制无气穴层压材
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN87100641A
申请号 ：
CN87100641.3
公开（公告）日 ：
1988-08-17
申请日 ：
1987-02-07
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
刘克静张泽义李平生褚有栋袁雅桂
申请人 ：
中国科学院长春应用化学研究所
申请人地址 ：
吉林省长春市斯大林街109号
代理机构 ：
中科院长春专利事务所
代理人 ：
廖玉珍
优先权 ：
CN87100641.3
主分类号 ：
C08J5/24
IPC分类号 ：
C08J5/24
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C08
有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物
C08J
加工；配料的一般工艺过程；不包括在C08B，C08C，C08F，C08G或C08H小类中的后处理
C08J5/00
含有高分子物质的制品或成形材料的制造
C08J5/24
用预聚物浸渍材料，该预聚物能在被浸渍的材料中就地聚合，如预浸渍片的制造
法律状态
1993-05-26 ：
专利申请的视为撤回
1988-09-14 ：
实质审查请求
1988-08-17 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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